2020年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試考前速記，口腔修復(fù)學(xué)精要考點(diǎn)！

口腔修復(fù)學(xué)精要考點(diǎn)：

一、基礎(chǔ)知識(shí)

1.正常人的開口度為3.7——4.5cm，大于5cm為張口度過大。

2.下頜的最大側(cè)方運(yùn)動(dòng)范圍正常情況下約為12cm。

3.瓊脂印模材水浴加熱到70℃由凝膠狀態(tài)變成溶膠狀態(tài)。

二、金屬全冠

1.人造冠邊緣與牙體組織間允許的微小間隙不超過50μm。而粘結(jié)劑的厚度為30μm時(shí)，粘結(jié)效果最好。

2.年輕恒牙不做全冠修復(fù)。

3.鑄造金屬全冠(牙合)面預(yù)備間隙為1.0mm。

4.肩臺(tái)寬度為0.5——0.8mm。

5.頰舌、軸面聚合度2°——5°

三、烤瓷冠

1.預(yù)備量：

切端(牙合)面預(yù)備量：1.5——2.0mm;

軸面預(yù)備量：金屬厚度間隙0.5mm、瓷的厚度0.85——1.2mm。

2.肩臺(tái)：舌側(cè)金屬邊緣肩臺(tái)寬：0.5mm;唇頰側(cè)肩臺(tái)寬：1.0mm。

3.PFM中金屬基底冠厚度一般為0.3——0.5mm。

4.金-瓷結(jié)合機(jī)制中分為化學(xué)結(jié)合、機(jī)械結(jié)合、范德華力、壓應(yīng)力結(jié)合。其中化學(xué)結(jié)合是金-瓷結(jié)合機(jī)制中主要組成部分，占49%。

5.合金熔點(diǎn)>瓷粉熔點(diǎn)：170°——270°。

四.嵌體

1.嵌體的洞斜面為45°;軸壁外展2°——5°;咬合面的制備深度大于2mm。

2.嵌體鳩尾峽部的寬度不大于(牙合)面的1/2。

口腔修復(fù)學(xué)精要考點(diǎn)：

五.樁核冠

1.樁核冠一般要求根尖部保留3——5mm。

2.樁的長度為根長的2/3——3/4;樁的直徑應(yīng)為根徑的1/3。

3.牙本質(zhì)肩領(lǐng)的高度不小于1.5mm，厚度不小于1mm。

六.固定義齒

1.拔牙后3個(gè)月進(jìn)行修復(fù)治療，固定橋修復(fù)要求基牙松動(dòng)不能超過I度，牙槽骨吸收不超過1/3。

2.固定橋修復(fù)要求：臨床冠根比例最低限度是1:1，冠根比例為1:2或2:3理想。

3.懸空式橋體(衛(wèi)生橋)橋體與黏膜不接觸，留有至少3mm間隙。

4.固定橋連接體的橫截面積不應(yīng)小于4mm2。

5.牙周膜面積(由大到小)上頜牙：6734512下頜牙：6735421

6.牙周膜的正常厚度：0.15——0.38mm。

七.可摘局部義齒

1.塑料基托的厚度：2mm;基托邊緣厚約2.5mm;金屬基托的厚度：0.5mm，邊緣厚約1.0mm。

2.(牙合)支托：鑄造(牙合)支托：長度：磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/4、前磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/3;寬度：磨牙頰舌間距的1/3、前磨牙頰舌間距的1/2;厚度：1——1.5mm。彎制的鍛造(牙合)支托(18號(hào)扁鋼絲)寬：1.5mm;厚：1mm;長2mm。

3.前腭桿：寬6——8mm;厚1mm;距齦緣至少6mm。

4.后腭桿：寬：3.5mm;厚：1.5——2.0mm。

5.側(cè)腭桿：與齦緣相距4——6mm;寬3——3.5mm;厚1——1.5mm。

6.舌桿：厚2——3mm;寬3——4mm;舌桿上緣離開齦緣3——4mm。

7.托盤大于牙弓內(nèi)外3——4mm，邊緣應(yīng)距黏膜皺襞2mm。

八.全口義齒

1.牙尖的斜度：解剖式：30°或33°非解剖式：0°半解剖式：20°

2.上頜基托邊緣的后緣止于后堤封閉區(qū)(腭小凹后2mm)，下頜后緣蓋過磨牙后墊1/2或全部

3.模型的最薄處厚度不少于10mm,邊緣寬度3mm。

4.人工前牙的高度：微笑時(shí)唇高線至(牙合)平面的距離為上頜中切牙的切2/3，唇低線至(牙合)平面的距離為下頜中切牙切1/2。

5.排牙時(shí)，上頜中切牙的唇面位于切牙乳突中點(diǎn)前8——10mm。

希望各位考生能夠找到適合自己的復(fù)習(xí)方法，小編預(yù)祝大家2020年考試都能成功！更多口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試動(dòng)態(tài)了解，請點(diǎn)擊 免費(fèi)預(yù)約短信提醒，也可點(diǎn)擊文章下方資料下載按鈕，免費(fèi)下載備考資料。關(guān)于“2020年口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師筆試考前速記，口腔修復(fù)學(xué)精要考點(diǎn)！”的內(nèi)容僅供參考。